工信部-重大技术装备30年之电子专用设备.pdf

246 国家重大技术装备30年纪念册 国家重大技术装备 电子专用设备 1983年以后，在市场经济的推动下，我国电子专用设备 产业规模迅速扩大，到1990年，依托中国集成电路建设项目 工程（908工程），半导体设备中7.6cm（3英寸）、5μm的 主要工艺设备已基本配套，依托彩色电视国产化工程项目为 彩色电视配套的38种元件生产线设备基本实现国产化，并建 立了17种元件的国产化示范生产线，有力地推动了我国电子 工业的发展。 新世纪以来，在国家高科技发展计划和极大规模集成电 路制造装备及成套工艺项目的支持下，集成电路制造关键设 备、IGBT功率半导体制造关键设备、LED制造关键设备、平 板显示器制造关键设备、太阳能电池片制造关键设备的研发 和产业化得到了快速的发展。 247国家重大技术装备30年纪念册 一、为彩电配套的主要元器件生产 线设备 原国营北京建中机器厂（现北京七星华创电子股份 有限公司，以下简称七星电子）、西北机器厂（简称709 厂）、南光机器厂（简称708厂）等企业研制的86.4cm（34 英寸）以下的彩色显像管、彩色显像管玻壳生产线大部分 设备可立足于国内，对我国彩色显像管、彩色显像管玻壳 产量跃居世界前列起到重要作用。图1是七星电子研制的彩 色显像管排气机。 中国电子科技集团第45、第48研究所（以下简称45 所、48所），上海希瑞电子设备有限公司（以下简称上海 希瑞），南京中磁系统工程公司（简称南京中磁）研制的 为彩色电视配套的二、三极管和铝、钽电解电容器等主要 元器件生产线设备实现了国产化，有力地推动了我国彩色 电视工业的快速发展。图2 是上海希瑞研制的金属化薄膜 电容器全自动测试分选机。 图2 上海希瑞研制的金属化薄膜 电容器全自动测试分选机 图1 七星电子研制的彩色显像管排气机 248 国家重大技术装备30年纪念册 国家重大技术装备 二、液晶显示器（L C D）后 工序设备和真空开关管成线设备 以中国电子科技集团公司第2研究所（以下 简称2所）、七星电子为主要承担单位在消化吸 收引进生产线的基础上自主研发的液晶显示器 （LCD）后工序设备和真空开关管成线设 备达到引进生产线的先进水平，不仅装 备了我国大部分生产厂，而且还出口 到日本等发达国家。图3 是 2所研制 的TFTLCD高精度偏光片贴附机。 图3 2所研制的TFTLCD高精度偏光片贴附机 图4 45所研制的LED（发光二极管）全自动引 线（金丝）键合机 三、发光二极管（LED）生 产线主要设备 以北京北方微电子基地设备工艺研究中 心有限公司（简称北方微电子）、45所为主要 承担单位自主研发的发光二极管（LED）芯片 制造和封装等设备进入大生产线，实现了产业 化。图4 是 45所研制的LED（发光二极管）全 自动引线（金丝）键合机。 249国家重大技术装备30年纪念册 图5 长春光华研制的片式电阻激光精密调阻机 图6 48所研制的软磁铁氧体50m双推板全辊道氮气氛保护烧结窑 四、片式电阻、片式电 感、片式陶瓷电容生产线 设备 以太原风华信息装备有限公司（简 称太原风华）、长春光华微电子设备 工程中心有限公司（以下简称长春光 华）、广东风华高科技股份有限公司 （简称风华高科）为主要承担单位研制 的片式电阻、片式电感和片式陶瓷电 容生产线设备实现国产化并投入批量生 产。图5 是长春光华研制的片式电阻激 光精密调阻机。 五、磁性材料生产 线设备 以48所为主要承担单位研制 的磁性材料生产线设备国内市场 占有率达到90，为促进我国成 为世界磁性材料生产大国发挥了 重要作用。图6是 48所研制的软 磁铁氧体50m双推板全辊道氮气 氛保护烧结窑。 250 国家重大技术装备30年纪念册 国家重大技术装备 六、国产太阳能电池生产设备 以北京京运通科技股份有限公司（以下简 称京运通），浙江晶盛机电股份有限公司（以 下简称晶盛机电），西安理工晶体科技有限公 司（以下简称理工晶科），45所、48所，上海 日进机床有限公司（简称上海日进），七星电 子，江苏华盛天龙光电设备股份有限公司（简 称天龙光电）为主要承担单位研制的国产太阳 能电池生产设备实现了产业化，为我国光伏产 业的发展奠定了基础。图7是京运通研制的800 ～1000kg多晶硅铸锭炉，图8 是48所研制的晶硅 太阳能电池全封闭软着落高温扩散炉。 图7 京运通研制的800～1000kg多晶硅铸锭炉 图8 48所研制的晶硅太阳能电池全封闭软着落 高温扩散炉 251国家重大技术装备30年纪念册 图9 晶盛机电研制的30.5cm（12英寸）集成电路级全自动直拉式单晶硅生长炉 七、集成电路核心装备 200～300mm集成电路生产线中一批关键设 备的研发取得重大突破，已经进入大生产线正 常运行，实现了产业化，主要技术指标达到国 外同类机型的先进水平。主要有 1. 以理工晶科、晶盛机电、京运通为主要 承担单位研制的集成电路级硅单晶生长设备。 图9是晶盛机电研制的30.5cm（12英寸）集成电 路级全自动直拉式单晶硅生长炉。 252 国家重大技术装备30年纪念册 国家重大技术装备 图11 45所研制的30.5cm（12英寸）、90～ 65nm集成电路硅片抛光机 2. 以45所、兰州瑞德设备制造有限公司 （简称兰州瑞德）、七星电子为主要承担单位 研制的硅片切割、磨片、抛光和清洗设备。 图10、图11分别是 45所研制的30.5 cm（12英 寸）、90～65nm集成电路硅片多线切割机和抛 光机。 3. 以中微半导体设备（上海）有限公司 （以下简称上海中微）、北方微电子、七星电 子、48所、沈阳芯源微电子设备有限公司（简 称沈阳芯源）、盛美半导体设备（上海）有限 公司（简称上海盛美）为主要承担单位研制的 集成电路晶圆（芯片）生产设备。图12 是 上海 中微研制的30.5cm（12英寸）、26～15nm等离 图10 45所研制的30.5cm（12英寸）、90～ 65nm集成电路硅片多线切割机 图12 上海中微研制的30.5cm（12英寸）、26～ 15nm等离子体介质刻蚀机 图13 上微研制的SSB500/20B集成电路先进封 装步进投影光刻机 子体介质刻蚀机。 4. 以45 所、上海微电子装备有限公司（以 下简称上微）、格兰达技术（深圳）有限公司 （简称格兰达）、安徽铜陵三佳科技股份有限 公司（简称铜陵三佳）、北京自动测试技术研 究所（简称北京自测所）为主要承担单位研制 的集成电路封装、测试生产设备。图13 是上微 研制的SSB500/20B集成电路先进封装步进投影 光刻机，用于集成电路后道凸块工艺，如金 凸块、焊料凸块、铜柱、晶圆级封装和重新布 线等。该产品具有大焦深、高产率和低使用成 本等特点，可满足用户对先进封装的多种光刻 工艺需求。 253国家重大技术装备30年纪念册 图14 深圳劲拓研制的表面贴装线使用的无铅热风回流焊 八、无铅波峰焊机和无铅回 流焊机 以日东电子科技（深圳）有限公司（简称 日东）、深圳劲拓自动化设备有限公司（以下 简称深圳劲拓）为主要承担单位研制的无铅波 峰焊机和无铅回流焊机技术上达到国际先进水 平，并与进口的表面贴装生产线设备配套，有 力地推动了我国电子整机的无铅化进程。图14 是深圳劲拓研制的表面贴装线使用的无铅热风 回流焊。 此外，西安交大电力电子专用设备研究所 （简称西交大电专设备所）研制的ECM系列粉 末包封设备、北方微电子研制的20.32cm（8英 寸）、100nm高密度等离子刻蚀机（见图15） 和西安理工大学研制的大尺寸电子级硅单晶炉 关键技术及其应用分获2007年度、2009年度和 2012年度国家科技进步二等奖。 图15 北方微电子研制的20.32cm（8英寸）、100nm高密度等离子刻蚀机